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　　金融界2024年9月28日消息◆●△◇，国家知识产权局信息显示★◆△◇△●，日荣半导体（上海）有限公司取得一项名为◇○●△“一种新型散热盖安装装置•…☆”的专利-○▷-★，授权公告号 CN 221766752 U j9九游会登录○◆★•…□，申请日期为 2023 年 12 月…◆★▲◁。

　　专利摘要显示•-▼，本实用新型公开一种新型散热盖安装装置☆••▽，包括底座▼▪☆、盖板★☆▼○★▲、条状板和滑板●=，本实用新型通过在底座顶部设置卡槽□▲，卡槽内部设置有条状基板-▷▼•，条状基板顶部均匀排列有多个芯片j9九游会登录★★，在底座顶部铰接有盖板□□-▼，盖板顶部开设有定位槽•●▪◁▽■，当盖板合在底座上时•=，基板顶部与盖板底部贴合…△•▪▷•，芯片从定位槽伸出□-△◇◁▼，定位槽对芯片进行定位▽▲□★-，将散热盖依次放入芯片上◇…○，布满所有芯片后▪•△，拉动滑动连接在盖板顶部的滑板◇▲◆★-，滑板底部的滚轮滚过散热盖▷■●○▷☆，将散热盖压在芯片上★□★○•利可在条状基板上一次对多个芯片上散热盖提高了效率，可在条状基板上一次对多个芯片上散热盖▷▪◆★★-，提高了效率○◁…。

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